Wir stellen für unsere Aufträge einseitige und doppelseitige Platinen selber her, in Sonderfällen auch für Auftraggeber zu Testzwecken.

Zwei Verfahren stehen uns zur Verfügung:

1. Ätzverfahren: Mit Eisen-Dreichlorid werden die überflüssigen Kupferflächen herunter geätzt, so dass nur die benötigten Leiterbahnen übrig bleiben.
2. Platinen – Fräsverfahren: Die benötigten Leiterbahnen werden mit einem Fräser freigefräst.

Durchkontaktierung von doppelseitigen Platinen: Für Versuchs- und Testzwecke kontaktieren wir die Platinen mit einer leitenden Paste durch. Sie ist nicht für Langzeitbetrieb und höhere Ströme geeignet.

Mit einer Graviermaschine stellen wir für unsere Aufträge Frontplatten selber her. Alle Beschriftungen, Bohrungen und Aussparungen werden über ein CAD-Programm am PC konstruiert und eingegeben. Die Maschine bearbeitet anschließend das Material selbstständig.